此次参展，展位观展客户络绎不绝，现场洽谈火热；公司董事长王晖博士的主题演讲精彩纷呈、观点荟萃，公司资深工艺总监贾照伟的专题报告干货满满、深入浅出，两场活动都吸引了不少同行朋友莅临聆听。
本次展会，盛美携最新技术及解决方案参展，吸引了行业新老朋友的围观，与会者齐聚展台，分享创新技术、交流行业经验、探讨产业发展，大家纷纷对盛美的技术、产品和服务表示了高度认可。
6月30日，公司董事长王晖博士在IC制造产业链发展论坛上，带来了题为《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》的演讲，分享了盛美半导体在半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、前道涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积设备系列的主要产品以及核心技术。
他提到，盛美半导体以技术差异化，产品平台化，客户全球化为战略发展规划，目标跻身世界集成电路设备企业十强行列。
对于本土装备商想要有效服务本土集成电路产业，王晖表示需要注意四个关键点：运行效率、国产化率、低成本、设备优良率。
王晖指出，最近3-5年是中国半导体企业的发展黄金期，国内半导体设备厂商应当依靠大规模市场的优势不断创新，将差异化技术带到国际舞台。同时也要加强IP保护，在良性竞争的基础上不断投入研发，扩大开放，最终实现“再全球化”。
7月1日，公司资深工艺总监贾照伟在功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛上，作了《第三代半导体电镀挑战和进展》的专题报告。
报告提到，盛美半导体在电镀设备方面有自己核心专利技术和长期的产业化应用，针对化合物半导体的特点，经过最近几年的研发、开发出了有自主知识产权的 Ultra ECP GIII 电镀设备可以满足化合物半导体不同电镀工艺需求。该设备主要包括真空预湿、后清洗模块以及电镀铜、镍、锡银和金等电镀模块，可以满足不同客户需求。
盛会共举，未来可期。盛美将坚持为全球半导体产业提供差异化解决方案，继续以全球领先的半导体设备供应商角色助力中国半导体产业发展。